薄膜厚度測(cè)量?jī)x的測(cè)試方法主要有：磁性測(cè)厚法，放射測(cè)厚法，電解測(cè)厚法，渦流測(cè)厚法，超聲波測(cè)厚法。在做測(cè)厚的時(shí)候要注意以下八點(diǎn)：

　　1、在進(jìn)行測(cè)試的時(shí)候要注意標(biāo)準(zhǔn)片集體的金屬磁性和表面粗糙度應(yīng)當(dāng)與試件相似。

　　2、在測(cè)量的時(shí)候要注意，側(cè)頭與試樣表面保持垂直。

　　3、在進(jìn)行測(cè)試的時(shí)候要注意基體金屬的臨界厚度，如果大于這個(gè)厚度測(cè)量就不受基體金屬厚度的影響。

　　4、在測(cè)量的時(shí)候要注意試件的曲率對(duì)測(cè)量的影響。因此在彎曲的試件表面上測(cè)量時(shí)不可靠的。

　　5、測(cè)量前要注意周圍其他的電器設(shè)備會(huì)不會(huì)產(chǎn)生磁場(chǎng)，如果會(huì)將會(huì)干擾磁性測(cè)厚法。

　　6、測(cè)量時(shí)要注意不要在內(nèi)轉(zhuǎn)角處和靠近試件邊緣處測(cè)量，因?yàn)橐话愕碾婂兡ず駜x檢測(cè)儀試件表面形狀的忽然變化很敏感。

　　7、在測(cè)量時(shí)要保持壓力的恒定，否則會(huì)影響測(cè)量的讀數(shù)。

　　8、在進(jìn)行測(cè)試的時(shí)候要注意儀器測(cè)頭和被測(cè)試件的要直接接觸，因此薄膜厚度測(cè)量?jī)x在進(jìn)行對(duì)側(cè)頭清除附著物質(zhì)。

　　二、薄膜厚度測(cè)量?jī)x主要功能

　　1、薄膜厚度測(cè)量?jī)x適合測(cè)量金屬(如鋼、鑄鐵、鋁、銅等)、塑料、陶瓷、玻璃、玻璃纖維及其他任何超聲波的良導(dǎo)體的厚度；

　　2、可配備多種不同頻率、不同晶片尺寸的探頭使用；

　　3、具有探頭零點(diǎn)校準(zhǔn)、兩點(diǎn)校準(zhǔn)功能,可對(duì)系統(tǒng)誤差進(jìn)行自動(dòng)修正；

　　4、已知厚度可以反測(cè)聲速，以提高測(cè)量精度；

　　5、具有單點(diǎn)測(cè)厚和掃描測(cè)厚兩種測(cè)厚工作模式；

　　6、可預(yù)先設(shè)置厚度值上、下限，超出范圍自動(dòng)報(bào)警；

　　7、具有耦合狀態(tài)提示功能；

　　8、有EL背光顯示，方便在光線昏暗環(huán)境中使用；

　　9、有剩余電量指示功能，可實(shí)時(shí)顯示電池剩余電量；

　　10、薄膜厚度測(cè)量?jī)x具有自動(dòng)休眠、自動(dòng)關(guān)機(jī)等節(jié)電功能；

　　11、帶有RS232接口，可以方便、快捷地與PC機(jī)進(jìn)行數(shù)據(jù)交換和參數(shù)設(shè)定。可以連接到微型打印機(jī)(廠家型號(hào))打印測(cè)量報(bào)告。

　　12、可選擇配備微機(jī)軟件，具有傳輸測(cè)量結(jié)果、測(cè)值存儲(chǔ)管理、測(cè)值統(tǒng)計(jì)分析、打印測(cè)值報(bào)告等豐富功能；

　　13、薄膜厚度測(cè)量?jī)x密封的金屬外殼，小巧、便攜、可靠性高，適用于惡劣的操作環(huán)境，抗振動(dòng)、沖擊和電磁干擾；薄膜厚度測(cè)量?jī)x在測(cè)量前要做二點(diǎn)校準(zhǔn)和零點(diǎn)校準(zhǔn)，二點(diǎn)校準(zhǔn)就是把標(biāo)準(zhǔn)膜片放在金屬基片上測(cè)試，如果在允許誤差就不需要進(jìn)行二點(diǎn)測(cè)試，如果誤差很大校準(zhǔn)結(jié)束后在測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)片，直到顯示的數(shù)據(jù)正常為止。零點(diǎn)校準(zhǔn)就是將機(jī)器打開調(diào)到零點(diǎn)校準(zhǔn)的模式，在被測(cè)工件上測(cè)試然后完成就可以。