KLA四探針電阻率測量儀是KLA的電阻率測量產品。從半導體制造到實現可穿戴技術所需的柔性電子產品，薄膜電阻監控對于任何使用導電薄膜的行業都相當重要。KLA R54 四探針電阻率測量儀在功能上針對金屬薄膜均勻性測繪、離子注入表征和退火特性、薄膜厚度和電阻率測量以及非接觸式薄膜厚度測量進行了優化。

優勢：

• 測試點自定義編輯,包括矩形、線性、極坐標以及自定義配置

• 可選至多可容納300毫米圓形或A4（210mm*297mm）樣品

• 導體和半導體薄膜電阻，10個數量級范圍適用

• 可配置四探針(4PP)或非接觸式渦流(EC)模式

• 封閉系統便于測量光敏或者環境敏感樣品

• 支持15mm最大樣品高度

• 高精度X-Y平臺

• 較小的EC探頭尺寸

• 自動EC探針高度誤差校正

• 兼容KLA薄膜電阻測量探針;

測量原理：

四點探針(4PP)由四個導電探針組成的探頭以可控力接觸導電層表面,其中在被測導電層和襯底之間有非導電阻擋層。標準測量的探針配置是在兩個外側探針之間施加電流并在兩個內側探針之間測量電壓。測量薄膜電阻時，導電層厚度應小于兩個探針之間距離的1/2。KLA在R54四探針電阻率測量儀上研發了雙模技術，該技術允許測量間隔探針上的電壓，并配置了邊界效應動態校正和探針間距誤差補償功能。KLA提供了豐富的探針類型以適用和優化不同表面材料的特性表征測量，幾乎可用于任何導電薄膜或離子注入層。

電渦流(EC)是非接觸式導電薄膜測量技術。通過線圈施加時變電流以產生時變磁場，當該磁場靠近導電表面時，會在該表面中產生感應時變電流（渦流)。這些電渦流反過來會產生它們自己的時變磁場，該磁場與探針線圈耦合并產生與樣品的電阻成比例的信號變化。KLA特殊的EC技術，單個探頭位于樣品頂部，可以動態的調整每個測量點的探頭高度，這對測量的準確性和重復性相當重要。EC法不受探頭尺寸或表面氧化的影響，非常適合較軟的或其它不適用于4PP接觸法測量的樣品。

行業應用：

產品應用：

一、金屬薄膜均勻性

金屬薄膜的薄膜電阻均勻性對于確保元件性能相當重要，大多數金屬薄膜都可以通過4PP和EC進行測量。EC推薦用于較厚的高導電金屬膜，4PP適用于較薄的金屬膜(>10Ω/sq)，但無論如何，4PP/EC均表現出高相關性，從而可以使用任何一種方法都可以獲得準確的結果。KLA R54 四探針電阻率測量儀電阻分布圖可以表征薄膜均勻性、沉積質量及其它工藝波動。

二、離子注入表征

4PP法是衡量離子注入工藝的標準測量技術。在熱退火后通過測試離子注入分布可以識別由于燈故障、晶圓/平臺接觸不良或注入劑量變化而引起的熱點和冷點。對于硅離子注入層，熱退火工藝對于活化摻雜離子是必要的。

三、薄膜厚度/電阻率/薄膜電阻

通過采集的晶圓數據，KLA R54 四探針電阻率測量儀可以繪制出薄膜電阻、薄膜厚度或電阻率分布圖。通過輸入材料的電阻率,可以計算和顯示膜厚分布;或者通過輸入膜厚數據,則可以計算電阻率分布。

四、數據采集和可視化

KLA R54 四探針電阻率測量儀的RSMapper軟件將數據采集和分析功能結合在一起，擁有直觀的可視化界面，即可以用于設備本身，也可以進行離線使用。軟件自帶的各種坐標布局工具可以幫助用戶輕松設置數據測量點。

產品參數：

KLA四探針電阻率測量儀測量圖：